Tài liệu bị rò rỉ cho thấy Snapdragon 8 Gen 3 sẽ có hai biến thể khác nhau: TSMC 4nm và 3nm

Một tài liệu bị rò rỉ vừa tiết lộ thông tin khá thú vị liên quan đến chip Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm, đó là nó sẽ có 2 phiên bản khác nhau. Một biến thể được sản xuất theo quy trình 4nm của TSMC và một biến thể khác được sản xuất theo quy trình 3nm của TSMC.

Tin tức này đến từ trang blog gamma0burst của Hàn Quốc. Trang này đã chia sẻ các cuộc trò chuyện email bị rò rỉ giữa Qualcomm và các đối tác smartphone của họ như Samsung. Trong các tài liệu bị rò rỉ, Qualcomm tuyên bố rằng Snapdragon 8 Gen 3 sắp ra mắt sẽ sử dụng các lõi CPU Cortex X4, Cortex A720 và Cortex A520 mới nhất của ARM cho cấu trúc CPU của nó.

Nhưng điều thú vị là Qualcomm trong email cũng chia sẻ rằng SoC Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) sắp ra mắt sẽ có hai biến thể, một được sản xuất trên quy trình nút N4P 4nm của TSMC và một biến thể khác được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC.

Theo trang Gizmochina, không ngạc nhiên khi Qualcomm lại tạo ra 2 biến thể khác nhau của bộ xử lý Snapdragon 8 Gen 3 cho các flagship Android vào năm 2024, vì hãng đã nhiều lần làm điều tương tự trước đây.

Trước đó, công ty đã phát hành hai bộ xử lý Snapdragon cao cấp vào năm 2022, đó là Snapdragon 8 Gen 1 và Snapdragon 8+ Gen 1. Sự khác biệt chính giữa hai bộ xử lý này là quá trình nút mà SoC được sản xuất trên đó. Snapdragon 8 Gen 1 tiêu chuẩn được sản xuất trên quy trình 4nm của Samsung. Vào thời điểm đó, quy trình này nổi tiếng là quá nóng và hiệu quả sử dụng năng lượng kém. Trong khi đó, Snapdragon 8+ Gen 1 ra mắt sau này được sản xuất trên quy trình 4nm của TSMC, mang lại hiệu suất năng lượng tốt hơn tới 30% với nhiệt độ smartphone thấp hơn.

Không rõ liệu hai biến thể TSMC của Snapdragon 8 Gen 3 có được đặt tên riêng là phiên bản không tiêu chuẩn và Plus vào năm 2024 hay không. Tuy nhiên, sẽ rất thú vị khi thấy sự khác biệt về hiệu năng và hiệu suất sử dụng năng lượng giữa cả hai biến thể. Cùng chờ xem nhé!