Rò rỉ thông tin về thế hệ Intel Xeon mới: Kiến trúc mới, mạnh mẽ và tiết kiệm điện hơn

Mới đây, thông tin về thế hệ CPU Intel Xeon mới đã vừa được hé lộ. Theo đó, dòng sản phẩm này sẽ được sản xuất trên kiến trúc mới cho hiệu năng mạnh mẽ cùng khả năng tiết kiệm điện năng hơn đáng kể so với thế hệ cũ.

Thế hệ CPU Intel Xeon mới bất ngờ để lộ những thông tin đầu tiên 

Tại sự kiện Hot Chips năm nay, Intel đã trình bày một cái nhìn toàn diện về thế hệ vi xử lý Intel Xeon mới, dựa trên kiến trúc hoàn toàn mới. Thế hệ mới này đánh dấu một bước cải tiến quan trọng cho dòng sản phẩm Intel Xeon thông qua việc giới thiệu loạt vi xử lý mới, bao gồm kiến trúc nhân tiết kiệm điện (E-core) cùng với kiến trúc nhân hiệu năng cao (P-core) hiện đang hoạt động hiệu quả. Với tên mã Sierra Forest và Granite Rapids, những CPU mới dành cho máy chủ hứa hẹn mang đến sự đơn giản và linh hoạt cho các doanh nghiệp, với kiến trúc phần cứng tương thích và khung phần mềm chia sẻ, phục vụ cho việc chạy các ứng dụng nặng như trí tuệ nhân tạo (AI).

“Bước đi này đầy thú vị cho cả Intel và hành trình của dòng sản phẩm Xeon. Vừa qua, chúng tôi đã sản xuất hàng triệu vi xử lý Xeon thế hệ thứ 4 và trong Quý IV/2023, dòng sản phẩm Xeon thế hệ 5 (mã tên Emerald Rapids) sẽ chính thức ra mắt. Dòng sản phẩm dành cho máy chủ trong năm 2024 này sẽ chứng minh giá trị của nó và trở thành một nguồn cội quan trọng trong ngành,” theo bà Lisa Spelman, Phó Chủ tịch Tập đoàn Intel kiêm Giám đốc Điều hành nhóm Sản phẩm và Giải pháp Xeon.

Trong hai phiên thuyết trình tại sự kiện Hot Chips, Intel đã tiết lộ các thông số kỹ thuật và tính năng của kiến trúc Xeon, cũng như các sản phẩm dự kiến sẽ được cung cấp cho doanh nghiệp từ năm 2024 và thông tin về vi xử lý Gen Intel® Xeon® thế hệ 5 sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Ngoài ra, hãng cũng giới thiệu những tính năng mới liên quan đến mạch tích hợp Intel Agilex® 9 Direct RF-Series FPGA.

Nền tảng mới của Intel Xeon tận dụng hệ thống SoC (system-on-chips) dạng mô-đun để tăng khả năng mở rộng và linh hoạt, nhằm cung cấp sản phẩm đáp ứng nhu cầu về quy mô, khả năng xử lý và tiết kiệm năng lượng cho triển khai AI, điện toán đám mây và giải pháp doanh nghiệp. Kiến trúc đột phá này cũng giúp doanh nghiệp tối ưu hóa đầu tư bằng cách cung cấp hai đế cắm CPU để dễ dàng thay đổi vi xử lý và chạy nhiều loại ứng dụng khác nhau.

Các vi xử lý Intel Xeon với kiến trúc E-core (Sierra Forest) đã được tinh chỉnh để cung cấp khả năng tính toán với mật độ tối ưu khi hoạt động ở chế độ tiết kiệm năng lượng cao nhất. Các vi xử lý Xeon được trang bị E-core mang đến sự kết hợp tốt nhất giữa hiệu suất điện năng và khả năng xử lý, đặc biệt là khi xử lý các ứng dụng đám mây và quy mô lớn.

Trong khi đó, các vi xử lý Intel Xeon với lõi P-core (Granite Rapids) đã được tối ưu để đảm bảo tổng chi phí sở hữu (TCO) thấp nhất cho việc chạy các ứng dụng yêu cầu hiệu suất cao và đa dạng về tính toán. Dòng Xeon hiện tại đã mang đến hiệu năng vượt trội về AI so với bất kỳ CPU nào trên thị trường2, và Granite Rapids hứa hẹn sẽ nâng cao thêm hiệu suất cho các ứng dụng AI. Bộ gia tốc tích hợp cũng đóng vai trò quan trọng trong việc tăng tốc độ cho một số ứng dụng cụ thể, giúp cải thiện hiệu suất và tiết kiệm năng lượng.

Mạch tích hợp Intel Agilex 9 Direct RF-Series FPGA với bộ Chuyển đổi Dữ liệu (Data Converter) 64Gsps (giga-samples per second, tỷ lệ mẫu giga trên giây) đã được tích hợp, cung cấp thiết kế băng thông rộng và linh hoạt mới, bao gồm cả bộ thu băng tần rộng và hẹp trong cùng một gói đa chip. Bộ thu băng tần rộng cung cấp băng thông RF mạnh mẽ lên tới 32 GHz, là con số cao nhất hiện nay cho FPGA.

Tiến độ và sản phẩm dành cho trung tâm dữ liệu của Intel đang được duy trì đúng theo kế hoạch ban đầu để đảm bảo cung cấp đúng hẹn cho khách hàng. Vi xử lý Intel Xeon thế hệ 5 (mã tên Emerald Rapids) đang trong giai đoạn mẫu và sẽ chính thức ra mắt vào Quý IV/2023. Các vi xử lý Intel Xeon với kiến trúc E-core (Sierra Forest) dự kiến sẽ được đưa vào doanh nghiệp trong nửa đầu năm 2024. Đồng thời, vi xử lý Intel Xeon với lõi P-core (Granite Rapids) cũng sẽ ra mắt trong thời gian ngắn sau đó. Hơn nữa, mạch tích hợp Intel Agilex 9 Direct RF FPGA đã được chuyển giao cho hệ thống của BAE sớm hơn dự kiến sáu quý, cho thấy khả năng của Intel trong việc nhanh chóng tích hợp các tính năng hàng đầu thông qua công nghệ liên kết đa chip tích hợp (EMIB).