MediaTek Dimensity 9300 đang gặp vấn đề quá nhiệt
Th10
Có tin đồn cho rằng, MediaTek sẽ ra mắt SoC Dimensity 9300 vào tháng 10. Bộ xử lý này sẽ sử dụng quy trình N4P của TSMC và sẵn sàng cạnh tranh với Snapdragon 8 Gen 3 và Apple A17 Bionic.
Tuy nhiên, theo thông tin rò rỉ mới thì có vẻ như con chip cao cấp sắp tới của MediaTek đã gặp phải một số thách thức trong quá trình phát triển.
Theo đó, leaker nổi tiếng Evan Blass đã tuyên bố rằng SoC Dimensity 9300 sắp ra mắt dường như quá nóng khi chạy ở tốc độ xung nhịp dự kiến. Theo các nguồn tin rò rỉ thì SoC cao cấp tiếp theo của MediaTek đã loại bỏ các lõi hiệu quả, thay vào đó có cấu hình gồm 4 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720, được sắp xếp theo bố cục 3+1. Việc chỉ bao gồm các lõi hiệu suất cao này rất có thể là nguyên nhân khiến SoC quá nóng.
Nhìn vào những gì đã xảy ra với chip Snapdragon 8 Gen 1, có thể thấy rõ các nhà sản xuất điện thoại thực sự tập trung vào việc giữ cho điện thoại không bị quá nóng. Họ nhanh chóng chuyển sang Snapdragon 8+ Gen 1 mát hơn khi nó ra mắt. Vì vậy, MediaTek hiện đang ở trong tình thế khó khăn. Nếu Dimensity 9300 gặp vấn đề quá nhiệt và không thể khắc phục thì hầu hết các công ty điện thoại có thể không muốn sử dụng no.
Các báo cáo trước đây đã đề cập rằng Dimensity 9300 sắp ra mắt được đồn đại là có tốc độ xung nhịp tối thiểu 3 GHz. Nó cũng được cho là tiết kiệm điện hơn 50% so với Dimensity 9200.
