GPU hàng đầu của NVIDIA phục vụ nhu cầu lớn về AI, bước đệm lớn đầu ngành công nghiệp?

AI thành công làm cho nhu cầu GPU AI của NVIDIA tăng mạnh, công ty đã phải yêu cầu thêm các đơn đặt hàng tịa TSMC để duy trì cân bằng nguồn cung

Trong một số báo cáo trước đây, chúng tôi đã đề cập đến việc nhu cầu về GPU HPC và AI từ NVIDIA có thể làm gián đoạn nguồn cung chip chơi Game như thế nào khi công ty muốn phân bổ nhiều nguồn lực hơn cho AI, thứ mà họ gọi là một cuộc cách mạng cho PC và ngành công nghệ . Họ cho rằng sớm muộn gì nhu cầu cũng sẽ vượt xa nguồn cung nhưng NVIDIA đang làm việc suốt ngày đêm để đảm bảo rằng họ vẫn có thể cung cấp nguồn cung chip kha khá cho các đối tác lớn của mình, đó là những người sẵn sàng trả thêm để đảm bảo ngành công nghiệp AI đứng Top đầu chip trên thế giới. NVIDIA cũng là động lực chính thúc đẩy ChatGPT và hàng nghìn GPU của họ đang cung cấp năng lượng cho các dự án hiện tại.

Giờ đây, DigiTimes đã báo cáo rằng NVIDIA đang đặt hàng bổ sung tại TSMC cho các chip sử dụng công nghệ đóng gói CoWoS, CoWoS còn được gọi là Chip on Wafer on Substrate là công nghệ đóng gói được triển khai trong trung tâm dữ liệu hàng đầu của NVIDIA và GPU đám mây sử dụng bộ nhớ HBM. Hiện tại, dòng Ampere của NVIDIA A100 & dòng Hopper của H100 và các sản phẩm tái sinh của chúng đang sử dụng công nghệ này và chúng cũng là những con chip giống nhau đang được sử dụng cho các ứng dụng AI và máy học.

Theo trích dẫn của DigiTimes

“Nvidia gần đây đã nhận được cam kết của TSMC về hỗ trợ CoWoS cho thêm 10.000 tấm wafer vào năm 2023, các nguồn tin cho biết thêm,TSMC có thể phải cung cấp cho Nvidia thêm hỗ trợ CoWoS cho 1.000 đến 2.000 tấm wafer hàng tháng trong suốt thời gian còn lại của năm.

TMSC có công suất CoWoS hàng tháng từ 8.000 đến 9.000 tấm wafer và nhu cầu bổ sung từ Nvidia có nghĩa là nguồn cung CoWoS của xưởng đúc sẽ trở nên khan hiếm.

Các nguồn tin cho biết Nvidia rất lạc quan về nhu cầu đối với chip AI, nhưng họ rất cần sự hỗ trợ từ TSMC cho cả quá trình sản xuất chip cũng như khâu đóng gói tiên tiến.”

TSMC có thể sản xuất khoảng 8000-9000 tấm wafer CoWoS mỗi tháng nhưng NVIDIA đã giảm đơn đặt hàng thêm 10.000 tấm wafer cho cả năm 2023, điều đó đồng nghĩa với việc TSMC sẽ phải bổ sung thêm 1000-2000 tấm wafer trong suốt cả năm và thắt chặt đáng kể với các nhà cung cấp khác. Nhu cầu gia tăng nhanh chóng này cũng khiến TSMC có phần lạc quan về sự phát triển của công nghệ CoWoS của mình.

Một ứng viên nữa của công nghệ CoWoS là AMD, hãng sẽ cung cấp chip loại Instinct của mình cho Microsoft. Đã có báo cáo rằng Microsoft và AMD đang làm việc trên một con chip hoàn toàn mới để xử lý AMD với tên mã Athena, tuy nhiên điều này đã bị lật tẩy và Microsoft sẽ chỉ sử dụng các bộ tăng tốc AMD hiện có và sắp ra mắt để hỗ trợ chương trình AI của mình.

Ngoài ra còn có nhu cầu rất lớn đến từ Trung Quốc, quốc gia vẫn đang cố gắng mua GPU AI mới nhất của NVIDIA mặc dù biến thể được cung cấp cho họ bị cắt giảm và thiếu kết nối nghiêm trọng.

Giá được cung cấp cho người Trung Quốc cũng cao hơn nhiều so với phần còn lại của thế giới nơi Hoa Kỳ chưa áp dụng các biện pháp trừng phạt công nghệ của mình. Sẽ rất thú vị để xem liệu NVIDIA có rút lại một số hoạt động sản xuất GPU A800 và H800 để ưu tiên cho GPU A100/H100 tiêu chuẩn hay không. Những con chip này đã sử dụng tấm wafer bị lỗi do A100 và H100 không hoàn toàn hoàn hảo nên việc sản xuất thêm chip tiêu chuẩn cũng có thể cho phép tăng nguồn cung GPU bị lỗi A800 và H800.

Tóm tắt ý chính:

Công nghệ CoWoS của AMD sẽ cung cấp chip loại Instinct của mình cho Microsoft

NVIDIA liên tục yêu cầu đặt các tấm wafer GPU AI từ TSMC, do nhu cầu về AI ngày càng tăng

NVIDIA cũng là động lực chính thúc đẩy ChatGPT, hàng nghìn GPU của NVIDIA đang cung cấp năng lượng cho các siêu dự án hiện tại và trong tương lai.

Trung Quốc càng quét thị trượng, với mong muốn mua số lượng lớn GPU AI từ NVIDIA mặc dù giá thành phải bỏ ra đắt hơn so với thị trường Hoa Kỳ và thế giới.

Nguồn: wccftech