AMD Financial Analyst Day 2020: Thông tin lộ trình cho các dòng sản phẩm CPU và GPU, X3D Die Stacking.

AMD đã tổ chức một sự kiện mang tên Financial Analyst Day 2020 với mục đích thông tin cũng như cập nhập cho các nhà đầu tư về tình trạng hiện tại của công ty và kế hoạch trong tương lai. Theo đó, có rất nhiều thông tin thú vị trong quá  trình diễn ra sự kiện, bao gồm các lộ trình mới cho các vi xử lý Zen 3 và Zen 4, EPYC Genova tiến trình 5nm vào cuối năm 2022 và tiết lộ thêm về Navi 2X, Navi 3X tương ứng với kiến ​​trúc RDNA2 và RDNA3.

Giám đốc điều hành AMD Lisa Su đã trình bày với giới truyền thông và các nhà đầu tư một cách chi tiết. Theo đó,  AMD sẽ cung cấp một cái nhìn tổng quan về những thành tựu trong quá khứ và các cập nhập về kế hoạch  của hãng cho tương lai từ ba tới năm năm. Vị CEO của AMD cũng lưu ý rằng họ đã cải thiện thị phần khách hàng của mình khi có tám quý liên tiếp tăng trưởng, nâng thị phần lên 8% tổng thể. Đồng thời bà cũng cho biết tiến bộ của công ty trong thị trường doanh nghiệp bằng cách tăng gấp đôi số nền tảng máy chủ có sẵn, với hơn 140 dự kiến ​​trong năm nay. Bà cũng không quên nói về việc AMD đã giành chiến thắng trước đối thủ Intel với việc chế tạo hai siêu máy tính Frontier và El Capitan.

Cập nhập số liệu tổng thị trường của AMD, trong đó hãng đã ước tính có tổng trị giá 75 tỉ $ chia đều ra làm ba: 35 tỉ $ cho DataCenter, 32 tỉ $ cho PC và 12 tỉ $ cho Gaming.

Các vi xử lý Zen 4 dựa trên tiến trình 5nm (hợp tác với TSMC) sẽ xuất hiện trên thị trường vào cuối năm 2022. Các vi xử lý Zen 3 dựa trên tiến trình có sửa đổi 7nm+. Hi vọng là AMD sẽ chuyển sang EUV 7nm từ TSMC, điều này cần được theo dõi kĩ hơn về các thông tin.

Về phía GPU, chúng ta sẽ thấy RDNA 3 xuất hiện vào cuối năm 2022 trên một tiến trình cao hơn nhưng không xác định được cụ thể, trong khi đó thì RDNA 2 dựa trên tiến trình 7nm sẽ tạm thời xuất hiện. Đề cập đến Infinity Architecture mới, đây là cách tiếp cận ở cấp độ hệ thống để liên kết các CPU và GPU của AMD.

Đáp trả công nghệ xếp chồng Foveros 3D của Intel,  AMD cũng giới thiệu công nghệ xếp chồng của mình mang tên X3D Die Stacking.

AMD nói rằng Milan đang đi đúng hướng cho sự ra mắt năm 2020 và họ đang tạo ra thương hiệu CDNA dành cho GPU trung tâm dữ liệu của mình. Số vi xử lý được xuất xưởng kể từ khi kiến trúc Zen xuất hiện đã đạt con số hơn 260 triệu, tỷ lệ  này tăng gấp đôi sau mỗi chu kỳ hai năm. Đồng thời, hãng còn cho biết họ cung cấp lợi thế về hiệu suất trên mỗi $ gấp 3,5 lần so với các vi xử lý mới của Intel và chia sẻ sự so sánh EPYC Rome với các nền tảng máy chủ Dual Socket / Single Socket từ Intel.

Ngoài ra, AMD đã chia sẻ một số lợi thế của mình so với các giải pháp cạnh tranh của Intel và cũng tuyên bố rằng họ sẽ đẩy mạnh vào thị trường cơ sở hạ tầng và viễn thông.

David Wang của AMD tuyên bố rằng công ty sẽ chia GPU của họ thành hai loại dành cho các phân khúc người dùng khác nhau, bao gồm: RDNA cho người dùng cuối/ game thủ và CDNA (“Tính toán”) cho các trường hợp sử dụng của doanh nghiệp. Trong đó dòng VGA áp dụng RDNA 2 sẽ hỗ trợ công nghệ Variable-Rate Shading và Ray Tracing.  Ngoài ra ông cũng chia sẻ một biểu đồ cho thấy mức tăng hiệu suất trên mỗi watt lớn đối với kiến trúc RDNA 2, trong đó thể hiện chi tiết mức tăng 50% hiệu suất trên mỗi watt cho mỗi thế hệ.

Kết thúc phiên hỏi đáp ở sự kiện, Lisa Su đã đưa ra vài nhận định, trong đó có  đề cập đến tác động của coronavirus đối với hoạt động của AMD, tập trung vào sự an toàn của nhân viên. Bà cho biết tình hình cũng khá căng thẳng do chuỗi cung ứng của AMD chủ yếu ở Trung Quốc, Malaysia và Đài Loan. Công ty đã thực hiện các hành động để đảm bảo tính liên tục để mọi thứ hoạt động của chuỗi cung ứng được bình thường, đồng thời cũng theo dõi chuỗi cung ứng khách hàng của mình.

Tổng hợp từ Tomshardware