Chi tiết về Ryzen 4000: Các tài liệu bảo mật của AMD phác thảo cấu trúc bên trong của Zen 3

Khoảng gần một tháng nữa (08/10/2020), hãng AMD sẽ cho ra mắt chính thức bộ vi xử lý Ryzen 4000-series (tên mã Vermeer). Trong khi chúng ta đều đang chờ đợi và hướng đến buổi ra mắt sản phẩm thì mới đây chuyên gia CyberPunkCat vừa gửi một bản xem trước bật mí về cấu trúc bên trong của Zen 3. Bộ vi xử lý của AMD đã chiếm năm trong sáu vị trí ở dánh sách CPU chơi game tốt nhất của chúng tôi và Zen 3 có thể sẽ củng cố vị trí của AMD hơn nữa.

Với những thông tin bị rò rỉ từ tài liệu bí mật của AMD, chúng tôi vẫn khuyên bạn nên tiếp cận thông tin cách có chọn lọc. Tuy nhiên, với những tin đồn trước đây cho đến hiện tại thông tin khá ăn khớp nhau đối với những gì chúng ta biết về vi kiến trúc Zen 3 cho một bài thuyết trình AMD vô tình bị rò rỉ.

chi-tiet-ve-ryzen-4000-cac-tai-lieu-bao-mat-cua-amd-phac-thao-cau-truc-ben-trong-cua-zen-3

Có một sự ngạc nhiên với bộ vi xử lý Ryzen 4000-series (tên mã Vermeer) này khi vẫn giữ nguyên thiết kế mô-đun đa chip (MCM), hay còn gọi là thiết kế chiplet. Zen 3 sẽ đóng gói hai khuôn phức hợp lõi (CCD) với một khuôn I / O (IOD) bên trong một cấu trúc của chip. Nhìn từ hình dáng bên ngoài thì có vẻ như không có gì khác biệt so với CPU Zen 2, nhưng cấu trúc bên trong của sản phẩm của Zen 3 khá là phức tạp.

Trên Zen 2, mỗi CCD chứa hai phức hợp lõi (CCX) và mỗi phức hợp bao gồm bốn lõi chia sẻ 16MB bộ nhớ đệm L3. Theo tài liệu của AMD, thành phần của Zen 3 hoàn toàn khác và nó chỉ có một CCX bên trong mỗi CCD. CCX sở hữu tám lõi có thể chạy ở chế độ SMT đơn luồng (1T) hoặc hai luồng (đa luồng đồng thời) (2T), lên đến 16 luồng cho mỗi phức hợp. Vì bây giờ chỉ có một CCX, tất cả tám lõi CPU hiện có thể truy cập trực tiếp vào 32MB bộ nhớ đệm L3 được chia sẻ.

Về cơ bản như đã nói ở trên, dung lượng bộ nhớ đệm L3 vẫn giữ nguyên ở mức 32MB mỗi CCD trên Zen 3 cũng như ở Zen 2. Ở Zen 2, bốn lõi bên trong mỗi CCX chỉ có quyền truy cập trực tiếp vào 16MB bộ nhớ đệm L3. Trong khi đó trên Zen 3, tất cả tám lõi bên trong CCX chia sẻ cùng 32MB bộ nhớ đệm L3. Thiết kế cải tiến này sẽ giảm đáng kể độ trễ và cải thiện hướng dẫn tổng thể trên mỗi chu kỳ (IPC) trên Zen 3.

Về số lượng lỗi, có vẻ như Zen 3 có cấu tạo tương tự như Zen 2. Đối với Ryzen 4000-series, có khả năng là Ryzen 9 4950X có thể sẽ đạt tối đa 16 lõi và 32 luồng, giống như Ryzen 9 3950X hiện nay. Tuy nhiên, bạn có thể mong đợi tốc độ xung nhịp được cải thiện trên Zen 3 vì các mẫu kỹ thuật ban đầu của Ryzen 9 4950X có chủ đích đã tăng lên đến 4,9 GHz trong khi Ryzen 9 3950X trước đó đạt 4,7 GHz.

Theo thông tin bên trong tài liệu, Zen 3 có hai bộ điều khiển bộ nhớ hợp nhất (UMC) và một bộ điều khiển cho mỗi kênh. Mỗi kênh hỗ trợ tối đa hai DIMM. Ngoài ra còn có đề cập đến kết cấu dữ liệu có thể mở rộng với khả năng xử lý lên đến 512GB cho mỗi kênh DRAM. Về tốc độ bộ nhớ, bộ vi xử lý Zen 3 đi kèm với hỗ trợ gốc cho DDR4-3200 giống như Zen 2.

Nguồn: tomshardware

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Bài viết liên quan

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

   
icon zalo
messenger facebook