Chip M3 đã được Apple lên demo thiết kế kiến trúc, sử dụng tiến trình 3nm Enhanced được cải tiến của TSMC

Chúng ta đã được chứng kiến thực tế sức mạnh của chip Apple M1, Apple M2 trong các tác vụ làm việc chuyên nghiệp với những phần mềm chuyên nghiệp.

Và mới đây thì những thông tin về con chip Apple M3 đã bắt đầu được xuất hiện.

Apple’s M3 sẽ được coi là sản phẩm kế thừa trực tiếp của M2, với một báo cáo mới tuyên bố rằng thiết kế cốt lõi của SoC mới đã bắt đầu và thời gian ra mắt lạc quan là sớm nhất là vào nửa cuối năm 2023.

Thông tin chi tiết về tên mã Apple M3 cũng được cung cấp, cùng với những sản phẩm tiềm năng nào nó có thể cung cấp sức mạnh hiệu năng trong tương lai.

Thông tin mới được công bố trên Taiwan’s Commercial Times của Đài Loan nói rằng Apple M3 sẽ có tên mã là Malma, Apple silicon thế hệ tiếp theo sẽ được sản xuất hàng loạt trên kiến trúc N3E của TSMC. N3E được cho là một phiên bản biến thể cải tiến của N3 process, còn được gọi là 3nm. Trong đó N3 được cho là cung cấp mức tăng hiệu suất lên tới 15% và cải thiện mức giảm điện năng lên tới 30% so với N5, N3E có thể thúc đẩy thêm những khác biệt đó.

Báo cáo nói rằng M3 có thể ra mắt trong nửa đầu năm 2023 hoặc trong quý đầu tiên của năm 2024. Chúng ta có thể thấy lô chip 3nm đầu tiên của Apple vào năm sau, khi quá trình sản xuất hàng loạt đã bắt đầu và có khả năng Apple sẽ sử dụng công nghệ tương tự để chế tạo A17 Bionic, được đồn đại là chỉ được sử dụng trong iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max.

M3 có thể được sử dụng trong các sản phẩm như MacBook Air và có khả năng Apple có thể tăng kích thước màn hình của mẫu này, dẫn đến cải thiện nhiệt độ nhờ giải pháp làm mát có diện tích lớn hơn. Các sản phẩm tiềm năng khác bao gồm dòng iPad Pro được cập nhật, cùng với iMac được làm mới và có thể là iPad Air trong tương lai. Hiện tại, chúng ta vẫn không biết về số lượng lõi của M3, nhưng nhìn vào M2 và M1 thì có thể đưa ra giả định rằng Apple sẽ một lần nữa sử dụng bốn lõi hiệu suất và bốn lõi tiết kiệm điện.

Với sự phức tạp của việc sản xuất hàng loạt chip ở quy trình lithography 3nm, có khả năng TSMC sẽ gặp sự cố trong tương lai. Những vấn đề đó có thể buộc Apple phải đẩy lùi thời gian ra mắt của M3, những thông tin tiếp theo về M3 sẽ được Nguyễn Công PC cập nhật nhanh nhất gửi đến các bạn.